摘要：面向先进集成电路封装技术创新发展的关键工艺与产业应用研究，是推动半导体产业迈向高性能、高可靠性和高度集成化发展的重要方向。随着人工智能、高性能计算、智能汽车、5G通信以及物联网等新兴产业快速发展...
